以未来发展空间和时间来换取问题解决的机会。
如果是其他行业，这或许还有机会，但是田健恒深知半导体产业困境，自家公司根本不可能有这么庞大且复杂的研究资源。
他叹了口气，说道：“eda工具、ip授权、半导体材料以及设备这几个庞大项目都是整个半导体ic产业的底层要素。
技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累，根本不可能是我们一家公司，几百个人就可以对付的难题，我们必须要集合优势力量，先着手上马几个容易解决的项目，这样才能提振研发团队信心。
比如封装环节，这个环节的业务虽然并不赚钱，但是技术壁垒较低，很适合作为我们第一次攻坚的行业。”
“所以你未来打算在芯片封装这一块发力，公司和工厂的两個研发团队，谁愿意在这个环节发展，就进入研发小组，其他的各自放养？”
周瑜眼眸低垂。
而田健恒对此，则是颔首道：“是的，目前我们的研发资源并不足够多项目齐头并进。”
面对研发部门的路线问题，周瑜并没有放任自流，所以他开口说道：“存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类产品就是数字电路的分支。
逻辑电路产品规模长期占据三类产品的首位，而后存储电路在第二位，微型集成电路在第三位。
电脑计算机、包括手机在内的通信产品、汽车内部电子设备、存储等领域，都需要芯片，现在虽然霓虹与高丽都有极为强大的芯片代工能力，但是你察觉到阿斯麦这家公司的光刻机研发团队问题没有？”
“阿斯麦光刻机？”田健恒语气思索。
而周瑜却没有给他思索的时间，继续说道：“阿斯麦公司同意在阿麦瑞卡本土建立工厂和研发中心，并且保证55%的零部件均从阿麦瑞卡供应商处采购，接受定期审查，获得了全球最顶级半导体研发联盟euvllc的技术合作权限。
前段时间我在辅旦的时候，学校的教授就曾预计这家公司或许在五年内就可以提供五十纳米以内芯片制造能力的光刻机，并且目前台积电就已经可以完成65纳米芯片制造.而我们大夏联邦上沪微电子装备有限公司，还在研发100nm步进式扫描投影光刻机。
封测技术是比较容易突破，但是我们大夏联邦国内的芯片制造产业不发展起来，封测就永远只能在低端市场发展。
更不要说自研光刻机、半导体材
点击读下一页,继续阅读 二磕 作品《让你办厂，你办成太空要塞？》第七十三章：流程繁杂